半導(dǎo)體溫控設(shè)備Chiller由制冷，加熱單元，循環(huán)，控制系統(tǒng)組成，全密封結(jié)構(gòu)對環(huán)境友好，產(chǎn)品系統(tǒng)多，控溫范圍廣，智能化控制軟件，加熱制冷速度快。

半導(dǎo)體溫控裝置溫度控制裝置 可從高溫300℃直接制冷降溫,低溫可達(dá)-150℃,控溫精度0.5℃智能型控溫,性能穩(wěn)定,應(yīng)用于石化,醫(yī)藥,生化,凍干,軍工等高科技行業(yè)……

半導(dǎo)體專用控溫設(shè)備是一種用于半導(dǎo)體芯片測試和制造過程中的溫度控制設(shè)備，可用于控制溫度并確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

半導(dǎo)體恒溫系統(tǒng)主要由加熱循環(huán)系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、箱體等組成。加熱循環(huán)系統(tǒng)包括循環(huán)泵、電加熱器、膨脹容器、排氣閥、單向閥、熱電阻、循環(huán)管道等組成。冷卻系統(tǒng)包括油水換熱器、油油換熱器（部分設(shè)備）、冷卻水電磁閥、高溫電磁閥等組成。控制系統(tǒng)采用PID控制技術(shù)，高清顯示屏，設(shè)有多項(xiàng)保護(hù)功能，確保設(shè)備安全運(yùn)行。通過機(jī)組自身的加熱與冷卻，向外界輸送載熱流體，滿足工藝條件要求。

晶圓測試國產(chǎn)替代溫控系統(tǒng)晶圓生產(chǎn)完成后，需要對其進(jìn)行各種參數(shù)的檢測，在檢測的過程中，需要在不同溫度下進(jìn)行測試，晶圓測試用溫控設(shè)備（晶圓測試溫控系統(tǒng)）是高精度，高分辨率，高穩(wěn)定性的控制設(shè)備。